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材料学

冲压工作与冲压床 第一章
冲压工作与冲压床 第一章
一般用于冷加工及一部份用于热加工的机器,皆可称之为压床(Press)。这种机器具有一机 架,其上装置有床台、冲压柱(Ram)动力设备、驱动冲压柱运动的机构,以及为某种冲压工作而 设计的冲模(Dies)及 ...
2011-9-13 15:02
材料学 第三章
八、复合材料 (Composites) 不同的材料在性质上互相截长补短,是材料获得更佳性质的方法之一,由基材 matrix 和强化材 reinforcement 组成之复合材料,通常具有单一類材 ...
2011-9-8 15:45
材料学 第二章
陶瓷材料主要是由金属的氧化物或碳化物所构成。具有与金属不同的链接特性,因此其物性与金属 差異很大。例如铝是金属,而氧化铝是陶瓷,氧化铝的链接主要是離 ...
2011-9-6 14:32
材料简介 第一章
一、什么是材料 地壳表层是由岩石及矿物所组成,而组成的岩石与矿物便是制作材料的基本原料。简单來說,原料是指天然生成且尚未加工的物质,而材料则是 ...
2011-9-5 10:20
半导体制造概論 第四章
半导体制造概論 第四章
八、半导体测试制程 测试制程乃是于 IC 封装后测试封装完成的产品的电性功能,以保证出厂的 IC ,在功能上 的完整性,并对已测试的产品,依其电性功能作分類(即分 Bin),作为 IC 不同等级产品的评 价依 ...
2011-9-2 10:40
半导体制造概論 第三章
半导体制造概論 第三章
六、电子封装制造技术 IC 芯片必须依照设计与外界之电路連接,才可正常发挥应有的功能。用于封装的材料主要 可分为塑料(plastic)及陶瓷(ceramic)兩种。其中,塑料封装因成本低 . ...
2011-8-31 11:14
半导体制造概論 第二章
半导体制造概論 第二章
五、封装制程 随着 IC 产品需求量的日益提升,推动了电子封装产业的蓬勃发展。而在电子制造技术不断发展演进,以及 IC 芯片「轻、薄、短、小、高功能」的要求下,亦使得封装技术不断推 ...
2011-8-30 10:11
半导体制造概論 第一章
半导体制造概論 第一章
近几年來,随着电子科技、网路等相关技术的进步,以及全球电子市场消费水平的提升, 个人计算机、多媒体、工作站、网路、通信相关设备等电子产品的需求量激增,带动整个世界半 导体产 ...
2011-8-29 11:07
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金相显微镜应用

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